Amerika dan Uni Eropa Membuat Aliansi Teknologi, Kalah Sepadan China?

VIVA   –  Amerika Serikat (AS) dan Uni Eropa (UE) mau mempererat hubungan menyusul kewaswasan ekspansi China menjadi negeri adidaya teknologi. Tapi tidak tanpa hambatan. Kongsi bertanda Dewan Perdagangan dan Teknologi AS-UE (TTC) di bawah bayang-bayang perpecahan.

Saat pandemi COVID-19 melanda kencang, krisis chip jinjing juga ikut memburuk. Banyak perusahaan manufaktur memperingatkan mengenai kelangkaan semikonduktor, komponen sari yang dibutuhkan dalam melaksanakan ponsel pintar (smartphone) serta mobil, seperti dikutip sejak situs Deutsche Welle , Kamis, 30 September 2021.

Peringatan sektor industri tersebut bukan tanpa alasan. Terbukti beberapa bulan setelah pandemi, banyak pabrik yang terdesak menutup lokasi perakitannya. Kongsi teknologi juga menunda peluncuran produknya, bahkan pengiriman jinjing terlambat sampai berbulan-bulan.

Khawatir akan dampaknya, para politisi dari Amerika Serikat (AS) hingga Jerman, akhirnya meminta negara-negara produsen chip untuk membantu memprioritaskan pesanan sejak negara mereka. Tapi tidak banyak yang bisa dilakukan. Chip-chip komputer yang cuma diproduksi oleh segelintir kongsi itu sangat sulit diproduksi.

Dan, jika pun berhasil jumlahnya tidak cukup untuk semua bagian. Satu setengah tahun berlalu. Kelangkaan chip semikonduktor masih tetap mengintai, menghambat bervariasi macam proses produksi semacam misalnya mobil baru. Akan tetapi solusi untuk mengatasi krisis perlahan muncul ke permukaan.

Bagaimana cara agar lebih banyak chip diproduksi di Amerika serta Uni Eropa disebut-sebut menjelma agenda utama pertemuan? “Kami berkomitmen untuk membangun kemitraan AS-UE guna merancang & memproduksi semikonduktor paling kuat dan hemat sumber gaya, ” menurut pernyataan formal dari Gedung Putih.

Pembahasan lainnya di TTC juga akan membahas prinsip-prinsip teknologi kecerdasan buatan ( artificial intelligence /AI), yaitu tentang bagaimana meningkatkan keamanan siber di dunia digital yang semakin tidak stabil, dan bagaimana mendorong teknologi bersama di stan internasional.

About the author